西側は台湾から全てのマイクロチップ生産拠点を移転する準備に入った

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　２０２３年頃から西側は台湾ののすべてのマイクロチップ工場を閉鎖し、台湾から移転する準備を進めている。
　西側は、中国が台湾への侵略を開始する事で最新のマイクロチップと技術が中国に流れる事を危惧しており、それを阻止するための動きである。

　台湾の半導体製造装置はＡＳＭＬ製である。
　ＡＳＭＬはオランダに本部を置く半導体製造装置メーカーで極端紫外線リソグラフィー（ＥＵＶ）と言う極めて短い波長の光を使用して半導体ウェーハ上にパターンを印刷するＥＵＶ装置を製造する世界で唯一のメーカーである。
　ＥＵＶは人工知能を使用して特殊な軍事用途に適したチップを作成可能で１台の販売価格は約３４１億４１３４万（６月１日現）である。
　台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がＡＳＭＬのＥＵＶ装置を購入している事からアメリカはＡＳＭＬに対しＥＵＶの技術が中国に流出しない様に求め、同社の中国へのＥＵＶ装置の販売を禁止している。
　ＥＵＶは定期的なメンテナンスとアップデートが必要なためＡＳＭＬは製造装置を強制的に遠隔操作で無力化する技術を確立した。
　もしかすると通話傍受されて知られたかも知れないが、今回はまだ西側が知らない部分を１つ明らかにする。

　台湾ＴＳＭＣは海外各国にマイクロチップ工場を建設しているが、その移転先は？
　中国に対する最新のマイクロチップの流出阻止は成功しているのか？
　仮にＥＵＶ装置が中国に渡った場合にその対策はあるのか？